| 发明名称 | 引线封装体和电子部件的三维堆叠 | ||
| 摘要 | 本发明的各个实施例涉及引线封装体和电子部件的三维堆叠。一种电子器件(100)，包括：封装体(102)，其包括经包封的电子芯片(160)、用于将封装体(102)安装到载体(106)上并且将电子芯片(160)电连接至载体(106)的至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104)、以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108)；以及电子部件(110)，其与封装体(102)堆叠，以便安装到封装体(102)上、并且通过该至少一个连接引线电连接至封装体(102)。 | ||
| 申请公布号 | CN105280580A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510294053.3 | 申请日期 | 2015.06.01 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 杨全丰 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种电子器件(100)，所述器件(100)包括：封装体(102)，包括：经包封的电子芯片(160)；至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104)，用于将所述封装体(102)安装到载体(106)上、并且将所述电子芯片(160)电连接至所述载体(106)，以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108)；电子部件(110)，与封装体(102)堆叠，以便被安装到所述封装体(102)上、并且通过所述至少一个连接引线(108)而电连接至所述封装体(102)。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝尔格 | ||