发明名称 一种Cu/Ti双层纳米电极高效去除地下水中硝酸盐的方法
摘要 一种Cu/Ti双层纳米电极高效去除地下水中硝酸盐的方法,步骤如下:1、取硝酸盐污染水,其中硝酸盐氮含量为25~100mg/L,硫酸钠含量0.1~1.0g/L;2、采用以石墨板为阴极,Ti板为阳极,制作Ti纳米电极,再以铜板为阳极,以Ti纳米电极为基底制作的Cu/Ti双层纳米电极为阴极,采用Pt板为阳极,阴极和阳极极板间距5~20mm;3、将硝酸盐污染水、阴极和阳极放入电解槽中,设定电流在0.2~3.0A条件下,电解60~120分钟,从而还原去除硝酸盐;硝酸盐在阴极得到电子被还原生成氮气、亚硝酸盐或氨,达到去除硝酸盐的目的;本发明使用以Ti纳米电极为基底制作的Cu/Ti双层纳米电极为阴极,在一个电化学反应槽内有效地去除硝酸盐,无需其他辅助的处理装置。
申请公布号 CN105271479A 申请公布日期 2016.01.27
申请号 CN201510604949.7 申请日期 2015.09.21
申请人 清华大学 发明人 刘翔;刘芳;李淼
分类号 C02F1/461(2006.01)I;C02F1/58(2006.01)I;C02F101/16(2006.01)N;C02F103/06(2006.01)N 主分类号 C02F1/461(2006.01)I
代理机构 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人 贾玉健
主权项 一种Cu/Ti双层纳米电极高效去除地下水中硝酸盐的方法,其特征在于:采用以石墨板为阴极,Ti板为阳极,制作Ti纳米电极,再以铜板为阳极,以Ti纳米电极为基底制作的Cu/Ti双层纳米电极为阴极,采用Pt板为阳极,在一个电解槽内有效地去除硝酸盐,无需其他辅助的处理装置,具体包括如下步骤:步骤1:取硝酸盐污染水,其中硝酸盐氮含量为25~100mg/L,硫酸钠含量0.1~1.0g/L;步骤2:采用以石墨板为阴极,Ti板为阳极,制作Ti纳米电极,再以铜板为阳极,以Ti纳米电极为基底制作的Cu/Ti双层纳米电极为阴极,采用Pt板为阳极;步骤3:将硝酸盐污染水、阴极Cu/Ti双层纳米电极和阳极Pt板放入电解槽中,阴极和阳极极板间距5~20mm,设定电流在0.2~3.0A条件下,电解60~120分钟,从而还原去除硝酸盐;硝酸盐在阴极得到电子被还原生成氮气、亚硝酸盐或氨,达到去除硝酸盐的目的;反应式如下:阴极反应:NO<sub>3</sub><sup>‑</sup>+H<sub>2</sub>O+2e<sup>‑</sup>=NO<sub>2</sub><sup>‑</sup>+2OH<sup>‑</sup>   (1)NO<sub>3</sub><sup>‑</sup>+3H<sub>2</sub>O+5e<sup>‑</sup>=1/2N<sub>2</sub>+6OH<sup>‑</sup>   (2)NO<sub>2</sub><sup>‑</sup>+5H<sub>2</sub>O+6e<sup>‑</sup>=NH<sub>3</sub>+7OH<sup>‑</sup>   (3)2NO<sub>2</sub><sup>‑</sup>+4H<sub>2</sub>O+6e<sup>‑</sup>=N<sub>2</sub>+8OH<sup>‑</sup>   (4)2H<sub>2</sub>O+2e<sup>‑</sup>=H<sub>2</sub>+2OH<sup>‑</sup>(副反应)   (5)所述采用以石墨板为阴极,Ti板为阳极,制作Ti纳米电极,再以铜板为阳极,以Ti纳米电极为基底制作的Cu/Ti双层纳米电极的制作方法如下:步骤(1):用100~400目的粗细两种金相砂纸分别打磨Ti板;步骤(2):将打磨好的Ti板,用去离子水超声清洗10~30分钟;步骤(3):将超声清洗后的Ti板吹干待用;步骤(4):采用恒压阳极氧化法处理电极,阳极氧化采用的电源为直流稳压电源;具体为:采用石墨电极为辅助电极即阴极,采用步骤3吹干后的Ti板为工作电极即阳极,在乙酸溶液中加入占乙酸溶液质量0.01~0.10%的氢氟酸形成的混合液作为电解液,在设定的氧化电压10~60V条件下,氧化30~180分钟;在阳极的表面会形成微观纳米管结构,即Ti纳米电极;步骤(5):待反应完成后将制作好的Ti纳米电极取出,放入100~250g/l的硫酸铜和60~180g/l硫酸组成的混合溶液中,铜板为阳极,Ti纳米电极为阴极,在设定电流0.01‑0.3A的条件下,氧化5‑60秒,去离子水超声清洗后,再干燥即得到成品Cu/Ti双层纳米电极;所述在阳极的表面形成微观纳米管结构,其电极表面纳米管形成的原理是:1)形成Ti纳米电极基底:在施加电压的瞬间,阳极表面附近的水电离产生O<sup>2‑</sup>,同时钛快速溶解,阳极电流增大产生大量Ti<sup>4+</sup>,产生的Ti<sup>4+</sup>与O<sup>2‑</sup>迅速反应,电解液中的F<sub>‑</sub>在电场的作用下,致使氧化钛阻挡层表面形成不规则的凹痕;随着氧化时间的延长,凹痕逐渐发展成孔核,孔核在场致和化学溶解作用下成为小孔,小孔的密度不断增加,最后均匀分布在Ti极板表面形成有序结构,其反应式为下式(1)—(4);2)形成Cu/Ti双层纳米电极:在直流电源的作用下,电流通向阳极,阳极铜板不断失去电子氧化成金属离子扩散到溶液中(阳极的溶解过程),失去的电子在电源电势的驱动下,向电流反方向运动,通过直流电源富集到阴极上,铜离子在阴极上不断得到电子而还原成金属镀层,其反应式为下式(5);整个过程发生的主要化学反应如下:H<sub>2</sub>O→2H<sup>+</sup>+O<sup>2‑</sup>   (1)Ti‑4e→Ti<sup>4+</sup>   (2)Ti<sup>4+</sup>+2O<sup>2‑</sup>→TiO<sub>2</sub>   (3)TiO<sub>2</sub>+6F<sup>‑</sup>+4H<sup>+</sup>→TiF<sub>6</sub><sup>2‑</sup>+2H<sub>2</sub>O   (4)Cu<sup>2+</sup>+2e<sup>‑</sup>→Cu   (5)
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