基于吸气剂的MEMS高真空封装结构

摘要

本发明提供一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，包括封装腔体、设置在腔体内的MEMS器件和吸气剂，所述封装腔体包括封装基底和封装盖板，在所述封装基底或封装盖板上设置有用于支撑吸气剂的支撑装置，使吸气剂悬置在腔体内部，不与封装腔体内表面接触。具有上述支撑装置的封装腔体，在真空环境下对吸气剂进行加热激活时就可有效减少其热传递，避免其产生的热量通过封装基底或者封装盖板大量传递至IC/MEMS器件上，对IC/MEMS器件造成不利影响，更重要的是可以提高吸气剂的激活效率和成功率，减少吸气剂激活失败引起的封装结构的报废。

主权项

一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，包括封装腔体、设置在腔体内的MEMS器件和吸气剂，所述封装腔体包括封装基底和封装盖板，其特征在于：在所述封装基底或封装盖板上设置有用于支撑吸气剂的支撑装置，使吸气剂悬置在腔体内部，不与封装腔体内表面接触。