发明名称 |
A semiconductor device using voids within Interconnect and method of manufacturing the same |
摘要 |
본 발명은 반도체 소자 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 소자의 동작을 위한 배선 연결층에 중공을 형성함으로써 RF 스위치의 성능 지수를 향상시키는 반도체 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다. |
申请公布号 |
KR101588524(B1) |
申请公布日期 |
2016.01.26 |
申请号 |
KR20140070334 |
申请日期 |
2014.06.10 |
申请人 |
매그나칩 반도체 유한회사 |
发明人 |
허버트 프랑소와 |
分类号 |
H01L21/306;H01L21/31;H01L21/764;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/306 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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