发明名称 A semiconductor device using voids within Interconnect and method of manufacturing the same
摘要 본 발명은 반도체 소자 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 소자의 동작을 위한 배선 연결층에 중공을 형성함으로써 RF 스위치의 성능 지수를 향상시키는 반도체 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
申请公布号 KR101588524(B1) 申请公布日期 2016.01.26
申请号 KR20140070334 申请日期 2014.06.10
申请人 매그나칩 반도체 유한회사 发明人 허버트 프랑소와
分类号 H01L21/306;H01L21/31;H01L21/764;H01L21/768 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
主权项
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