发明名称 |
一种影像传感器及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及半导体制造领域,具体来说是一种影像传感器及其制造方法。本发明包括以下步骤:在晶圆上刻蚀出需要填充的沟槽及通孔;对所述沟槽及通孔的拐角处使用惰性气体轰击,对所述拐角进行倒角处理,使所述沟槽及通孔开口增大;使用等离子体刻蚀法刻蚀所述沟槽及通孔拐角处,使所述沟槽及通孔的拐角圆滑;往所述沟槽及通孔中通过电镀方式填充铜。使用惰性气体轰击所述开口处并利用等离子对所述开口处进行处理,使沟槽及通孔的开口更大更圆滑,对所述沟槽及通孔进行电镀铜填充时,铜不易在开口处堆积,这样就可以避免封口以及孔洞现象。 |
申请公布号 |
CN103066095B |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201310012859.X |
申请日期 |
2013.01.14 |
申请人 |
武汉新芯集成电路制造有限公司 |
发明人 |
李平 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
代理人 |
杨立 |
主权项 |
一种影像传感器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,在晶圆上刻蚀出需要填充的沟槽及通孔;步骤二,对所述沟槽及通孔的拐角处使用气体流量为30sccm~200sccm、射频功率为500W~1500W的惰性气体轰击,对所述拐角进行倒角处理,使所述沟槽及通孔开口增大;步骤三,使用等离子体刻蚀法刻蚀所述沟槽及通孔拐角处,使所述沟槽及通孔的拐角圆滑;步骤四,往所述沟槽及通孔中通过电镀方式填充铜。 |
地址 |
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |