| 发明名称 | 片状树脂组合物、背面磨削用带一体型片状树脂组合物、切割带一体型片状树脂组合物、半导体装置的制造方法、及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的片状树脂组合物是在粘附物与倒装连接在粘附物上的半导体元件的界面密封中所用的片状树脂组合物，以10℃/min的升温速度从25℃升温到300℃时的重量减少率为2％以下，基于卡尔费休法的吸湿率为1％以下，相对于片状树脂组合物整体在1重量％以上且10重量％以下的范围内含有酸解离常数处于3.0以上且5.0以下的范围内的有机酸。 | ||
| 申请公布号 | CN105264652A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201480031893.4 | 申请日期 | 2014.05.01 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 花园博行;高本尚英;盛田浩介;福井章洋 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 葛凡 |
| 主权项 | 一种片状树脂组合物，其特征在于，是用于被粘接体与倒装连接于所述被粘接体上的半导体元件的界面密封的片状树脂组合物，以10℃/min的升温速度从25℃升温到300℃时的重量减少率为2％以下，基于卡尔费休法的吸湿率为1％以下，相对于片状树脂组合物整体在1重量％以上且10重量％以下的范围内含有酸解离常数处于3.0以上且5.0以下的范围内的有机酸。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||