浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置

摘要

本发明提供一种浆料涂布装置和浆料涂布方法以及芯片粘合装置，在芯片以及涂布区域的形状中降低涂布图形的润湿不匀。在基板的涂布区域内涂布描绘浆料的描绘图形至少在上述涂布区域的短边的附近具有在上述横向描绘的第一描绘路径以及第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、以及第三描绘路径，上述控制单元控制上述喷出单元以及上述移动单元，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在上述第一描绘路径、上述第二描绘路径、上述第三描绘路径、上述第四描绘路径以及上述第五描绘路径，连续涂布上述浆料。

主权项

一种浆料涂布装置，具有：使浆料从注射器的喷嘴喷出的喷出单元；使上述喷嘴相对于基板的预定的涂布区域相对移动的移动单元；以及控制单元，使浆料从上述喷嘴喷出并在上述涂布区域内涂布该浆料，该浆料涂布装置的特征在于，在上述涂布区域内，对每一上述涂布区域预先设定描绘图形，上述描绘图形至少具有在上述涂布区域的横向的第一条边的附近的第一描绘路径以及在上述涂布区域的横向的第二条边的附近的第五描绘路径、在斜向描绘的第二描绘路径以及第四描绘路径、以及第三描绘路径，上述控制单元控制上述喷出单元以及上述移动单元，从预先设定的描绘开始点到描绘结束点，在上述第一描绘路径、上述第二描绘路径、上述第三描绘路径、上述第四描绘路径以及上述第五描绘路径，连续涂布上述浆料，其中，所述描绘路径都为直线，并且所述描绘图形是围绕涂布区域中心点的中心对称的非封闭图形。