| 摘要 |
本発明に係る配線形成方法は、下層配線（２）上に形成された絶縁樹脂層（３）の上面のコンタクトホール形成箇所に、光吸収により導電性を発現するインク（６）を塗布する工程と、インク（６）に光照射し、該インク（６）を導体化させるとともに、該インク（６）の発熱により該インク（６）の塗布面の下の絶縁樹脂層（３）を除去することにより、コンタクトホール（５）を形成する工程と、を含む。コンタクトホール（５）において下層配線（２）と導通する上層配線（４）を絶縁樹脂層（３）の上面に形成する工程をさらに行ってもよい。 |
