一种微机电系统封装方法

摘要

本发明公开了一种微机电系统封装方法，属于集成电路封装技术领域。所述方法包括：将P(EO)n-LiX与金属材料进行静电键合，所述P(EO)n-LiX的n=4—60，X=SCN，N(CF₃SO₂)₂，C1O₄，CF₃SO₃。本发明通过组分的设计和添加剂的调整，制备出适合与金属材料键合的离子导电高分子固体电解质材料P(EO)n—LiX。

主权项

一种微机电系统封装方法，其特征在于，所述方法包括：将P(EO)n‑LiX与金属材料进行静电键合，所述P(EO)n‑LiX的n＝4‑60，X＝SCN，N(CF₃SO₂)₂，ClO₄，CF₃SO₃；所述方法还包括：采用高压脉冲电源设备对所述P(EO)n‑LiX与金属材料进行静电键合；所述高压脉冲电源设备可输出直流与脉冲方波两种状态；所述静电键合采用正交试验法和回归分析法，结合第一性原理模拟优化设计结果，确定工艺参数，所述工艺参数包括温度、电场强度、电流、压力、反应时间、添加剂百分比；所述静电键合过程中应用有限元软件，分析温度场和应力应变场的分布规律；所述静电键合过程中通过建立离子导电聚合物与金属静电键合模型，设计封装结构。