发明名称 |
用于制造浅且窄沟槽FET以及相关结构的方法 |
摘要 |
公开了一种用于制造浅且窄沟槽场效应晶体管(沟槽FET)的方法。该方法包括在第一导电型的半导体基底内形成沟槽,所述沟槽包括侧壁和底部部分。该方法还包括在所述沟槽中形在成实质上一致的栅极绝缘层,并且在所述沟槽内和所述栅极绝缘层上形成栅电极。该方法还包括对所述半导体基底进行掺杂,以便在形成所述沟槽之后形成第二导电型的沟道区域。在一个实施方式中,在形成了栅极绝缘层之后,并且在形成了栅电极之后执行掺杂步骤。在另一个实施方式中,在形成栅极绝缘层之后,但在形成栅电极之前执行掺杂步骤。还公开了通过本发明的方法形成的结构。 |
申请公布号 |
CN102254825B |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201110085341.X |
申请日期 |
2011.04.02 |
申请人 |
国际整流器公司 |
发明人 |
蒂莫西·D·汉森;玲·马;雨果·伯克;戴维·P·琼斯;卡皮尔·科尔卡;尼拉吉·兰詹 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 |
代理人 |
张瑞;郑霞 |
主权项 |
一种用于制造浅且窄沟槽场效应晶体管的方法,包括:在第一导电型的半导体基底内形成沟槽,所述沟槽包括侧壁,所述侧壁逐渐变细成为底部部分;在所述沟槽中形成一致的栅极绝缘层;在所述沟槽内和所述栅极绝缘层上形成栅电极,所述栅电极与所述半导体基底的顶面共面;在形成所述沟槽之后,对所述半导体基底进行掺杂,以便形成第二导电型的沟道区域。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |