| 发明名称 | 热敏头及热敏打印机 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够减少在导体层产生剥落的可能性的热敏头及热敏打印机。热敏头(X1)具备：基板(31)；发热部(34)，其设置在基板(31)上，通过排列多个发热元件(34a)而成；第一覆层(42)，其在所述发热部(34)与在所述基板(31)上与所述发热部(34)分离设置的连接区域(35)之间配置于所述基板(31)上；第一导体层(36)，其一端部(36a)侧与发热元件(34a)电连接，另一端部(36b)侧从连接区域(35)侧向发热部(34)侧导出，且在连接区域(35)经由导电构件(7)与外部连接端子(52a)电连接，第一导体层(36)的另一端部(36b)被夹入基板(31)与第一覆层(42)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN103874583B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201280050082.X | 申请日期 | 2012.10.17 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 元洋一;下园贵广 |
| 分类号 | B41J2/335(2006.01)I;B41J2/345(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/335(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种热敏头，其特征在于，该热敏头具备：基板；发热部，其设置在所述基板上，通过排列多个发热元件而成；第一覆层，其在所述发热部与在所述基板上与所述发热部分离设置的连接区域之间配置于所述基板上；第一导体层，其一端部侧与所述发热元件电连接，另一端部侧从所述连接区域侧向所述发热部侧导出，并且，该第一导体层在所述连接区域经由导电构件与外部连接端子电连接，所述第一导体层的所述另一端部被夹入所述基板与所述第一覆层之间。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||