发明名称 脆性基板之分断方法
摘要 明之目的在于避免于于脆性基板上设置构件之工序中脆性基板非预期地分断,并可以构件间之狭窄区域为界线分断脆性基板。
申请公布号 TW201601889 申请公布日期 2016.01.16
申请号 TW104113587 申请日期 2015.04.28
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 曾山浩
分类号 B28D5/00(2006.01);C03B33/02(2006.01) 主分类号 B28D5/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种脆性基板之分断方法,其包含以下工序:准备具有表面,并具有垂直于上述表面之厚度方向之脆性基板;将刀尖按压于上述脆性基板之上述表面;使藉由上述按压工序按压之上述刀尖于上述脆性基板之上述表面上滑动,藉此于上述脆性基板之上述表面上产生塑性变形,而形成具有沟槽形状之沟槽线;形成上述沟槽线之工序系如下进行:获得于上述沟槽线之正下方、上述脆性基板于与上述沟槽线交叉之方向上连续相连之状态即无裂缝状态;且进而于形成上述沟槽线之工序后,于上述表面上设置构件;上述构件具有于上述表面上隔着上述沟槽线互相分离之部分;于配置上述构件之工序后,藉由使上述脆性基板之裂缝沿着上述沟槽线于上述厚度方向上伸展,而形成裂缝线;藉由上述裂缝线,于上述沟槽线之正下方,上述脆性基板之于与上述沟槽线交叉之方向上之连续相连断开;及沿着上述裂缝线分断上述脆性基板。
地址 日本