| 发明名称 | 电子总成及电子装置 | ||
| 摘要 | 电子总成包括壳体、电路板以及电池模组。壳体具有容置空间，且至少部分壳体为曲面。电路板设置于容置空间内。电池模组设置于容置空间内且叠设于电路板上，其中至少部分电池模组位于壳体与电路板之间，且至少部分电池模组为弯曲的并对应于壳体的曲面。另揭露一种应用上述电子总成的电子装置。 | ||
| 申请公布号 | TW201603679 | 申请公布日期 | 2016.01.16 |
| 申请号 | TW103123494 | 申请日期 | 2014.07.08 |
| 申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 彭明杰;何善治 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01);H05K7/00(2006.01) | 主分类号 | H05K5/02(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 叶璟宗;詹东颖;刘亚君 | |
| 主权项 | 一种电子总成，包括：一壳体，具有一容置空间，且至少部分该壳体为曲面；一电路板，设置于该容置空间内；以及一电池模组，设置于该容置空间内，且叠设于该电路板上，其中至少部分该电池模组位于该壳体与该电路板组之间，且至少部分该电池模组为弯曲的并对应于该壳体的曲面。 | ||
| 地址 | 桃园市桃园区龟山工业区兴华路23号 | ||