内埋散热块的线路结构的制作方法

摘要

内埋散热块的线路结构的制作方法，包括下列步骤：提供一核心板，包括一第一介电层与位在第一介电层的相对两侧的两第一导电层。形成贯穿核心板的一贯孔。配置一散热块于贯孔内。形成两内层线路于核心板的相对两侧。压合至少一增层结构于核心板上，其中增层结构包括一第二介电层与一第二导电层，而第二介电层位在第二导电层与核心板之间。形成一凹槽于增层结构的一预定区域上，且凹槽连通至对应的内层线路。另揭露另一种内埋散热块的线路结构的制作方法。

主权项

一种内埋散热块的线路结构的制作方法，包括：提供一核心板，其中该核心板包括一第一介电层与两第一导电层，且该两第一导电层分别位在该第一介电层的相对两侧；形成贯穿该核心板的一贯孔；配置一散热块于该贯孔内；形成两内层线路于该核心板的相对两侧；压合至少一增层结构于该核心板上，其中该增层结构包括一第二介电层与一第二导电层，而该第二介电层位在该第二导电层与该核心板之间；以及形成一凹槽于该增层结构的一预定区域上，其中该凹槽连通至对应的该内层线路，并对应于该散热块。