| 发明名称 | 一种密封器件的激光焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明适用于激光焊接领域，提供了一种密封器件的激光焊接方法，所述密封器件存在多个待焊工件相互拼接而形成的拼接处，第一参数的激光对待焊工件的拼接处进行加热，然后，第二参数的激光对所述拼接处进行焊接。本发明提供了一种密封器件的激光焊接方法，通过预先对拼接处进行加热，使得密封器件内的空气受热膨胀，并从通过拼接处由内向外逸散，避免了采用第二参数的激光对所述拼接处进行焊接形成的焊缝中产生气孔或缩孔。 | ||
| 申请公布号 | CN105234557A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201510713665.1 | 申请日期 | 2015.10.28 |
| 申请人 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 发明人 | 朱宝华;胡学安;高云峰 |
| 分类号 | B23K26/20(2014.01)I;B23K26/06(2014.01)I;B23K26/12(2014.01)I;B23K101/36(2006.01)N | 主分类号 | B23K26/20(2014.01)I |
| 代理机构 | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人 | 叶志频 |
| 主权项 | 一种密封器件的激光焊接方法，所述密封器件存在多个待焊工件相互拼接而形成的拼接处，其特征在于，第一参数的激光对待焊工件的拼接处进行加热，然后，第二参数的激光对所述拼接处进行焊接。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号 | ||