一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳

摘要

本实用新型公开了一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体；所述壳本体由一个顶壁和四相个侧壁构成，所述四个侧壁由两个相对的第一侧壁和两个相对的第二侧壁构成；所述第二侧壁的长度尺寸大于第一侧壁的长度尺寸；所述两个第一侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条；所述两个第二侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的凸部。本实用新型通过对外壳的内表面的结构改良，在不改变外壳整体尺寸的前提下，使外壳结合填充料的能力得到了增强，从而提高壳体强度，使壳体的性能得到进一步的改善。

主权项

一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳，包括壳本体；所述壳本体由一个顶壁和四相个侧壁构成，所述四个侧壁由两个相对的第一侧壁和两个相对的第二侧壁构成；其特征在于：所述第二侧壁的长度尺寸大于第一侧壁的长度长度尺寸；所述两个第一侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的第一筋条；所述两个第二侧壁的内表面分别设有向内方向凸出的凸部。