基板上薄膜通孔互连制作方法

摘要

本发明提出了一种基板上薄膜通孔互连制作方法，在干净的基板上表面上溅射复合粘附层；在复合粘附层之上进行光刻，形成薄膜导带光刻图形；电镀复合金属层，并在表面电镀Cu层；去胶；在Cu层之上对应通孔柱位置处进行光刻，形成薄膜通孔光刻图形；湿法腐蚀，将裸露表面的Cu层和复合粘附层去除；去胶；旋涂苯丙环丁烯、显影处理，光刻介质膜通孔图形；利用超声显影方法，去除显影残留；湿法腐蚀，去除对应薄膜通孔处裸露的Cu层，在线监控基板直至全部薄膜通孔内裸露出复合金属层；固化BCB介质层，完成基板的薄膜通孔互连。克服了现有技术的工艺复杂、接触电阻大、可靠性低、无法实现在线通孔通断检测等问题，可实现薄膜多层布线的高密度通孔互连。

主权项

一种基板上薄膜通孔互连制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(a1)提供一带有多个通孔柱的基板，对基板上表面进行研磨抛光，并对抛光面进行清洗，清洗之后将其干燥处理，清洗并干燥后的基板进行热处理，热处理后对其进行第二次清洗；(a2)在干净的基板上表面上依次溅射TiW和Cu形成复合粘附层；(a3)在基板的复合粘附层之上进行第一次光刻，在基板通孔柱位置处形成薄膜导带光刻图形；(a4)在基板的薄膜导带光刻图形上依次电镀Cu、Ni、Au形成复合金属层，并在复合金属层表面电镀一Cu层；(a5)去除光刻胶；(a6)在基板的Cu层之上对应通孔柱位置处进行第二次光刻，形成覆盖基板通孔柱位置处的薄膜通孔光刻图形；(a7)采用湿法腐蚀工艺，将基板上裸露表面的Cu层和复合粘附层去除；(a8)去除光刻胶；(a9)在去胶后的基板上表面旋涂苯丙环丁烯、显影处理，光刻形成BCB介质层的介质膜通孔图形；(a10)在形成介质膜通孔图形的基板上利用超声显影方法，去除介质膜通孔图形上对应通孔柱处的显影残留，形成基板上无显影残留的薄膜通孔；(a11)对去除显影残留后的基板进行湿法腐蚀，去除对应薄膜通孔处裸露的Cu层，在线监控基板直至全部薄膜通孔内裸露出复合金属层；(a12)对去除Cu层后的基板固化BCB介质层；(a13)重复(a2)至(a12)步骤，完成基板的薄膜通孔互连。