接合補助剤およびその製造方法

摘要

半導体素子の基板への実装において、接合補助剤の残存量の把握を容易にし、接合補助剤の供給量を安定させ、接合補助剤の不足を防止する。また、実装装置のメンテナンスを効率よく行えるようにするために、金属の表面酸化膜を除去する作用を有する還元性の溶媒に、着色剤を溶解させることにより調整される、金属同士の接合を補助する接合補助剤を用いる。接合補助剤は、金属の表面酸化膜を除去する作用を有する還元性の溶媒と、溶媒に対する溶解性を有する着色剤と、を混合する工程を有する製造方法により得られる。