INSPECTION METHOD AND APPARATUS, SUBSTRATES FOR USE THEREIN AND DEVICE MANUFACTURING METHOD

摘要

기판에는 디바이스 구조물 및 계측 구조물(800)이 제공된다. 디바이스 구조물은 하나 이상의 파장의 여기 방사선의 비탄성 산란을 나타내는 재료를 포함한다. 디바이스 구조물은 하나 이상의 치수에서 충분히 작아서 비탄성 산란의 특성이 양자 구속에 의하여 크게 영향받게 하는 구조를 포함한다. 계측 구조물(800)은 조성 및 치수에 있어서 디바이스 피쳐와 유사한 디바이스-유사 구조물(800b), 및 교정 구조물(800a)을 포함한다. 교정 구조물은 조성에 있어서 디바이스 피쳐와 유사하지만 적어도 하나의 치수에 있어서 상이하다. 라만 분광을 구현하는 검사 장치 및 방법을 사용하면, 디바이스-유사 구조물의 치수는 디바이스-유사 구조물 및 교정 구조물로부터 비탄성적으로 산란된 방사선의 스펙트럼 피쳐를 비교함으로써 측정될 수 있다.