发明名称 |
化学机械研磨研磨浆、化学机械研磨的方法、及导电材料的化学机械研磨系统 |
摘要 |
研磨模研磨浆包括化学溶液及研磨剂,研磨剂(abrasives)系为双模态(bimdal)或其他多模态(multimodal)分布的粒子尺寸或者主要为二或多种粒子尺寸或粒子尺寸范围。本发明一实施例也提供一种在化学机械研磨研磨操作中使用研磨浆的方法及系统。 |
申请公布号 |
TWI516580 |
申请公布日期 |
2016.01.11 |
申请号 |
TW100135845 |
申请日期 |
2011.10.04 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
陈科维;魏国修;张世杰;王英郎 |
分类号 |
C09K3/14(2006.01);C09G1/02(2006.01);B24B37/00(2012.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
主权项 |
一种化学机械研磨(CMP)研磨浆,包括一化学溶液,具有研磨剂粒子,该研磨剂粒子具有一连续的多模态分布的粒子尺寸,其中该研磨浆更包括介面活性剂、氧化剂、金属腐蚀抑制剂、及促进剂,其中该研磨剂粒子包括两种主要的粒子,包括第一粒子和第二粒子,该第一粒子的直径具一第一局部最大值,该第二粒子的直径具一第二局部最大值,其中该第一局部最大值和该第二局部最大值之间的差值大于或等于0.02微米。
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |