电镀方法

摘要

槽中的镀覆液浸入有穿孔定义于其中的基板。一对阳极在镀覆槽的镀覆液中配置成分别与基板的正、反面面对面。藉由各自供给脉冲电流于基板之正面与该等阳极中面对基板之正面的一个之间，以及于基板之反面、该等阳极中面对基板之反面的另一个之间，对于基板的正、反面执行各有预定时段的复数个镀覆制程。在该等镀覆制程的相邻制程之间对于该基板的正、反面，藉由各自供给与该等镀覆制程之脉冲电流相反的电流于该基板之正面与该等阳极中面对该基板之正面的一个之间，以及于该基板之反面与该等阳极中面对该基板之反面的另一个之间，进行一逆向电解制程。

主权项

一种电镀方法，其系包含下列步骤：将有穿孔定义于其中的基板浸入在镀覆槽中的镀覆液；将在该镀覆槽之该镀覆液中的一对阳极配置成分别与在该镀覆液中之该基板的正、反面面对面；于该基板之该正面与该等阳极中面对该基板之该正面的一个之间，以及于该基板之该反面与该等阳极中面对该基板之该反面的另一个之间，进行将脉冲电流以峰值恒定的预定电流密度正向流动而将金属填入前述穿孔的内部之正常电解周期、与将脉冲电流以第1电流密度逆向流动而防止于前述金属的表面产生的精细不规则性之第1逆向电解制程，而随着镀覆进展，以逐渐增加平均电流密度的方式执行对基板的正、反面进行各自持续一预定时段的复数个镀覆制程；以及在该等镀覆制程的相邻制程之间，于该基板之该正面与该等阳极中面对该基板之该正面的一个之间，以及于该基板之该反面与该等阳极中面对该基板之该反面的另一个之间，进行将电流以第2电流密度逆向流动而溶解沉积于前述穿孔角落之前述金属之第2逆向电解制程；前述第2电流密度大于前述第1电流密度。