发明名称 |
气密密封用盖材,电子零件收纳用盒及气密密封用盖材之制造方法 |
摘要 |
明之气密密封用盖材系具备:金属基材,系含有至少含Cr之金属材料;被覆层,系形成于金属基材之表面上,由Cr之氧化皮膜所构成;与接合层,系形成于被覆层之表面上,由不含Pb之玻璃材料所构成,且用于将形成有被覆层之金属基材与电子零件收纳构材接合。 |
申请公布号 |
TWI516423 |
申请公布日期 |
2016.01.11 |
申请号 |
TW100142851 |
申请日期 |
2011.11.23 |
申请人 |
日立金属股份有限公司 |
发明人 |
山本雅春 |
分类号 |
B65D51/14(2006.01) |
主分类号 |
B65D51/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
主权项 |
一种气密密封用盖材,系由陶瓷材料所构成,使用于含有用于收纳电子零件之电子零件收纳构材的电子零件收纳用盒者;其具备:金属基材,其由包层材所构成,该包层材至少包含第1层与第2层,该第1层含有至少含Cr之金属材料,该第2层含有与上述第1层不同之金属材料;被覆层,系形成于上述第1层之表面上,由Cr之氧化皮膜所构成;与接合层,系形成于上述被覆层之表面上,由不含Pb之玻璃材料所构成,且用于将形成有上述被覆层之上述金属基材与上述电子零件收纳构材接合;上述第1层之热膨胀系数大于上述接合层之热膨胀系数,上述第2层之热膨胀系数小于上述接合层之热膨胀系数。
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地址 |
日本 |