IC升温装置

摘要

一种积体电路(integrated circuit,IC)升温装置，用于将一被测装置至一特定温度下进行测试，其包含压块、热感元件、加热片、绝缘片、输入/出端及温度控制器。压块具有基底及用于直接接触被测装置之表面。热感元件设置在压块内部，加热片接触基底，绝缘片设置在加热片上，输入/出端设置于绝缘片上，至少包含电源线及讯号线，且电源线与加热片电性连接，讯号线与热感元件电性连接。温度控制器与电源线及讯号线连接，用于将电源供应至电源线并控制加热片之温度，且透过讯号线量测热感元件之电性以计算获得待测晶片之温度。

主权项

一种IC升温装置，用于将一被测装置(Device under test,DUT)加热至一特定温度下进行测试，系包含：一压块，具有一基底及一表面，该表面用于直接接触该被测装置；一热感元件，系设置在该压块内部；一加热片，设置于该压块上并接触该基底；一绝缘片，系设置在该加热片上；一输入/出端，系设置于该绝缘片上，至少包含一电源线及一讯号线，且该电源线与该加热片电性连接，该讯号线与该热感元件电性连接；以及一温度控制器，与该电源线及该讯号线连接，用于将电源供应至该电源线并控制该加热片之温度，且透过该讯号线量测该热感元件之电性以计算获得该被测装置之温度，其中该压块用于将该加热片之热能传导至该被测装置。