电镀装置以及电镀方法

摘要

本发明公开了一种电镀装置以及电镀方法，涉及电镀技术领域。解决了现有的电镀方法所电镀而成的镀层在不同区域上的厚度差别较大，导致产品良品率较低的技术问题。该电镀装置，包括：电源；存放有电镀液的容器；作为阳极的金属离子源物件浸泡于电镀液内；作为阴极的待镀物件浸泡于电镀液内；金属离子在金属离子源物件至待镀物件之间的电力线的作用下附着于待镀物件上并形成镀层；电力线调整装置，用于调整金属离子源物件至待镀物件的电力线的分布。该电镀方法，包括：通过电力线调整装置调整金属离子源物件至待镀物件的电力线的分布，使得从金属离子源物件电离出的金属离子沿电力线附着到待镀物件的金属层而形成镀层。本发明应用于电镀镀层。

主权项

一种电镀装置，其特征在于，包括：电源；存放有电镀液的容器；作为阳极的金属离子源物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的正极电连接；作为阴极的待镀物件，其浸泡于所述电镀液内并与所述电源的负极电连接；其中，金属离子在所述金属离子源物件至所述待镀物件之间的电力线的作用下附着于所述待镀物件上并形成镀层；所述待镀物件表面的面积与所述金属离子源物件表面的面积的比值在1:10‑1:2之间；阳极挡板，其位于金属离子源物件与待镀物件之间，并开设有窗口；电力线调整装置，用于调整穿过所述窗口的电力线的分布；至少两个导体连接件，其中所述电源的负极通过所述导体连接件与所述待镀物件的导电金属层在至少两个电连接部位相连接。