发明名称 一种二极管封装结构
摘要 本实用新型公开了一种二极管封装结构,它包括基底,设置在基底上端面的封装体,基底的上端还设有管芯组件和键合块,管芯组件和键合块通过引线连接,基底上开有两个通孔,管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方,通孔内设有导电金属框,导电金属框的上端分别与管芯组件和键合块相连接。导电金属框内设有金属弹片。本实用新型结构简单,生产方便,基底上设有导电金属框,在后期的加工中无需再焊接引脚,减少了后期生产的成本,提高了生产效率;且直接将导线插入通孔内的导电金属框即可完成装配,不会对二极管本身产生损伤,延长了二极管的使用寿命,导电金属框内还设有金属弹片,可适用于不同规格的导线,适用范围广。
申请公布号 CN204946883U 申请公布日期 2016.01.06
申请号 CN201520765473.0 申请日期 2015.09.30
申请人 定远县安卓电子科技有限公司 发明人 蒋有新
分类号 H01L23/48(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 主分类号 H01L23/48(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种二极管封装结构,它包括基底,设置在基底上端面的封装体,基底的上端还设有管芯组件和键合块,管芯组件和键合块通过引线连接,其特征在于:所述基底上开有两个通孔,所述管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方,所述通孔内设有导电金属框,所述导电金属框的上端分别与管芯组件和键合块相连接。
地址 233200 安徽省滁州市定远县经济开发区泉坞山大道与炉桥路交叉口