一种EMC材料封装支架

摘要

本实用新型提供了一种EMC材料封装支架，包括若干单体封装支架和连接单体封装支架的封装支架连接片；所述单体封装支架中间设置有工艺预留孔，单体封装支架两侧分别安装有封装支架固定块，单体封装支架背面设置有四组连接片连接孔，每组连接片连接孔的数量为两个；所述工艺预留孔用于芯片与控制设备的连接；所述封装支架固定块的高度可以根据芯片的高度调节，调节完成后焊接固定。本实用新型结构简单，便于施工；通过拼接的方式能够任意确定需要的封装支架的数量和排列顺序，不需要定制特定的封装支架，节约成本，提高生产效率，当有芯片损坏时，更换损坏的单体封装支架即可，节约维修时间减少维修成本。

主权项

一种EMC材料封装支架，其特征在于，包括若干单体封装支架（1）和连接单体封装支架（1）的封装支架连接片（2）；所述单体封装支架（1）中间设置有工艺预留孔，单体封装支架（1）两侧分别安装有封装支架固定块（3），单体封装支架（1）背面设置有四组连接片连接孔（5），每组连接片连接孔（5）的数量为两个；所述工艺预留孔（4）用于芯片与控制设备的连接；所述封装支架固定块（3）的高度可以根据芯片的高度调节，调节完成后焊接固定。