| 摘要 |
<p>본 발명은 접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름에 관한 것이다. 본 발명의 접착제 조성물은 비할로겐계 에폭시 수지, 카르복실기를 함유한 아크릴 고무, 에폭시 수지용 다기능성 경화제, 인계 난연제 및 불소계 화합물을 최적의 비율로 함유하고 있으며 할로겐을 포함하고 있지 않아 연소시에 인체 유해 가스 발생이 없으며, 전기 전도성 기재에 적용시 저유전율 및 내마이그레이션이 개선되어 커버레이 필름으로서 적용 가능하며, 전자제품에 적용시 전기적 신뢰성을 높일 수 있으며, 특히 소형 전자제품의 적용이 용이하다.</p> |
