发明名称 Apparatus and Method for supplying molding resin
摘要 <p>몰딩 수지 공급 장치 및 방법은 알갱이 형태를 갖도록 형성되는 몰딩 수지를 수용하고, 하단으로 갈수록 경사지는 호퍼 구조를 갖도록 이루어지면서 상기 하단에는 상기 몰딩 수지를 한 개씩 배출할 수 있는 배출부 및 상기 배출부를 개폐할 수 있는 개폐부를 구비하는 수납부; 상기 배출부의 하부에 배치되어 상기 배출부를 통하여 배출되는 상기 몰딩 수지를 수납하면서 상기 몰딩 수지를 사용하여 전자 부품을 몰딩하기 위한 몰딩부로 상기 몰딩 수지를 운반하는 트레이; 및 상기 배출부를 통하여 상기 트레이로 배출이 이루어지는 상기 몰딩 수지의 알갱이 개수가 설정된 개수만큼으로만 배출되도록 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101580817(B1) 申请公布日期 2015.12.29
申请号 KR20140052503 申请日期 2014.04.30
申请人 세메스 주식회사 发明人 모준범
分类号 H01L21/02;H01L21/56;H01L23/28 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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