发明名称 電子機器用筐体
摘要 耐衝撃性及び難燃性を両立して備え、さらに、優れた外観性を備える電子機器用筐体を提供すること。ポリブチレンテレフタレート樹脂(A)、変性ポリエチレンテレフタレート樹脂(B)、ハロゲン原子を含まない難燃剤(C)、及び熱可塑性ポリエステルエラストマー(D)、を含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物から構成され、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物における、ISO−179に準じて測定したシャルピー衝撃値は、7kJ/m2以上であり、上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、UL94規格に準じる試験法にて5VA規格に適合する電子機器用筐体を製造する。
申请公布号 JPWO2013165007(A1) 申请公布日期 2015.12.24
申请号 JP20140513404 申请日期 2013.04.30
申请人 ウィンテックポリマー株式会社 发明人 平川 陽一;五島 一也
分类号 H05K5/02;C08J5/00;C08K5/00;C08L67/02 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人
主权项
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