发明名称 一种超声波雾化器
摘要 本实用新型公开了一种超声波雾化器,包括雾化腔、基座、第一密封圈及雾化片、雾化片压板及PCB板。雾化腔底部设置有第一通孔。基座安装在雾化腔底部,基座设有第二通孔及若干个第一安装孔。第二通孔位于基座中部,第一安装孔环绕第一通孔设置。第一密封圈套接雾化片,第一密封圈穿过第二通孔并伸入第一通孔内。第一密封圈外设有第一凸缘,第一凸缘与基座抵触。雾化片压板一侧与第一密封圈抵接,雾化片压板另一侧安装PCB板。雾化片压板设置有若干个第二安装孔,第二安装孔与第一安装孔相应设置。PCB板连接有导线,导线与雾化片电性连接。本实用新型相对于现有技术,更方便超声波雾化器的组装,且超声波雾化器在组装时能克服导线易于扯断现象。
申请公布号 CN204892237U 申请公布日期 2015.12.23
申请号 CN201520459538.9 申请日期 2015.06.26
申请人 广东奥迪威传感科技股份有限公司 发明人 彭波;苏友金;杨利亚
分类号 B05B17/06(2006.01)I 主分类号 B05B17/06(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 曾旻辉
主权项 一种超声波雾化器,其特征在于,包括:雾化腔,所述雾化腔底部设置有第一通孔;基座,所述基座安装在所述雾化腔底部,所述基座上设有贯穿所述基座的第二通孔及若干个第一安装孔,所述第二通孔位于所述基座的中部,若干个所述第一安装孔环绕所述第一通孔设置;第一密封圈及雾化片,所述第一密封圈套接所述雾化片,所述第一密封圈穿过所述第二通孔并伸入所述第一通孔内,所述第一密封圈与所述第一通孔密封配合,所述第一密封圈外设有第一凸缘,所述第一凸缘与所述基座抵触;雾化片压板,所述雾化片压板的一侧与所述第一密封圈抵接,所述雾化片压板设置有若干个第二安装孔,所述雾化片压板通过第二安装孔安装在所述基座上;PCB板,所述PCB板安装在所述雾化片压板的另一侧,所述PCB板连接有导线,所述导线与所述雾化片电性连接。
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