| 发明名称 | 装配装置以及装配方法 | ||
| 摘要 | 提供一种装配装置以及装配方法，即使是极小的元件也能够供给导电性粘合材料，并且能够进行供给位置和供给量的高精度的控制而且能够防止操作中的导电性粘合材料的干燥，从而能够将废弃部件(封装体)控制在最小限度。装配装置是将元件(10)安装于安装构件(20)来装配电子部件的装配装置，具有用于搬运电子部件的搬运单元(3)、用于保持电子部件的元件(10)的保持单元(21)以及用于涂敷粘合材料的涂敷单元(6)，涂敷单元(6)向保持单元(21)保持的元件(10)直接涂敷粘合材料(N)，搬运单元(3)对元件(10)或安装构件(20)进行搬运，以使涂敷有粘合材料(N)的元件(10)向对应的安装构件(20)的上方移动。 | ||
| 申请公布号 | CN105188333A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201510342391.X | 申请日期 | 2015.06.18 |
| 申请人 | 亚企睦自动设备有限公司 | 发明人 | 栗原博 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 金相允;向勇 |
| 主权项 | 一种装配装置，具有：搬运单元，搬运电子部件，保持单元，保持所述电子部件的元件，以及涂敷单元，涂敷粘合材料；所述装配装置通过将所述元件安装于安装构件来装配所述电子部件，所述装配装置的特征在于，所述涂敷单元向所述保持单元保持的所述元件直接涂敷所述粘合材料，所述搬运单元对所述元件或所述安装构件进行搬运，以使涂敷有所述粘合材料的所述元件向对应的所述安装构件的上方移动。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县坂户市 | ||