| 发明名称 |
光罩基板、转印用光罩与其制造方法、及半导体装置之制造方法 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI514067 |
申请公布日期 |
2015.12.21 |
| 申请号 |
TW100110685 |
申请日期 |
2011.03.29 |
| 申请人 |
ＨＯＹＡ股份有限公司 |
发明人 |
野泽顺;穴户博明;铃木寿幸 |
| 分类号 |
G03F1/32;C23C14/06;C23C14/08 |
主分类号 |
G03F1/32 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
林秋琴 台北市大安区敦化南路1段245号8楼;何爱文 台北市大安区敦化南路1段245号8楼 |
| 主权项 |
一种光罩基板，系使用于转印用光罩之制作，并于透光性基板上具有遮光膜之光罩基板；其特征在于：该遮光膜系由含有钽之材料所构成；与该遮光膜之透光性基板侧为相反侧的表层系形成有层中的氧含量为68at%以上之高氧化层。
|
| 地址 |
日本 |
