发明名称 Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür sowie Transferfolie und Herstellungsverfahren dafür
摘要 In einer Halbleitervorrichtung wird ein Muster, das als ein Wärmeableitungsmaterial dient, durch Auftragen eines Phasenübergangsmaterials gebildet. Es wird eine Halbleitervorrichtung geschaffen, die das Zusammenziehen einer Musterform selbst dann verringern kann, wenn auf das mit dem Phasenübergangsmaterial gebildete Muster, das sich verflüssigt, wenn die Umgebungstemperatur nicht ausreichend kontrolliert wird, ein Stoß ausgeübt wird. Die Halbleitervorrichtung enthält Halbleiterelemente, die in einem Halbleitermodul (10) montiert sind; eine in dem Halbleitermodul (10) gebildete Wärmeabstrahlungsfläche (13), die in den Halbleiterelementen erzeugte Wärme an einen Wärmestrahler ableitet; ein auf der Wärmeabstrahlungsfläche gebildetes und aus einem Phasenübergangsmaterial hergestelltes Muster (14); und einen Film (15), der als ein erster Film, der das Muster (14) bedeckt, dient.
申请公布号 DE102015210125(A1) 申请公布日期 2015.12.17
申请号 DE201510210125 申请日期 2015.06.02
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 发明人 YONEYAMA, REI;OSHIMA, ISAO;HARADA, KOZO;KAWAHARA, RENA;OTSUBO, YOSHITAKA
分类号 H01L23/36;H01L21/58 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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