基板をコーティングする装置及び方法

摘要

種々様々な実施の形態において提供される、基板をコーティングする装置は、単数又は複数の基板の基板部分を、反応室の互いに向かい合って位置する外壁として配置するように構成された反応室エレメントと、基板部分の、反応室内において互いに向かい合って位置する表面をコーティングするために、反応室内に単数又は複数の材料を搬入するように構成された材料供給エレメントと、を有する。