发明名称 SUBSTRATE GILDING APPARATUS
摘要 <p>본 발명의 도금 처리 장치는 복수개의 피처리 기판을 동시에 도금 처리하기 위한 적층된 복수개의 도금조를 갖는 도금 처리실, 상기 도금 처리실에 연결되며 도금 처리될 피처리 기판이 대기하는 로드부, 상기 도금 처리부에 연결되며 도금 처리된 피처리 기판이 대기하는 언로드부, 및 상기 로드부와 상기 언로드부 및 상기 도금 처리실 사이에서 피처리 기판을 반송하는 기판 반송 장치를 포함한다. 본 발명의 도금 처리 장치는 복수매의 기판을 처리하되 도금조의 중첩된 구성으로 설비 면적을 최소화하고 도금 공정을 위한 각종 유체의 재사용에 의해 설비 운영비용을 절감할 수 있으며 연속된 도금 처리를 가능하도록 하여 설비 운영 효율을 최대화 할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101578079(B1) 申请公布日期 2015.12.16
申请号 KR20090012004 申请日期 2009.02.13
申请人 주식회사 뉴파워 프라즈마 发明人 최대규
分类号 C25D17/00;H01L21/28 主分类号 C25D17/00
代理机构 代理人
主权项
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