半导体装置及胶囊型半导体封装

摘要

提供实现多芯片化的半导体集成电路的功能提高、小型化、系统化的封装构造。准备在表面和背面分别配置有电极的插入式基板以及在表面形成有与内部电路连接的电极的一个以上的存储器芯片，将该存储器芯片的背面与基板的表面粘接，将存储器芯片密封到基板的表面，构成胶囊化的胶囊型半导体封装。另一方面，准备逻辑芯片以及在表面和背面分别具有电极且在两电极间进行了希望的内部连接的主基板。然后，在主基板上层叠胶囊型半导体封装和逻辑芯片，在胶囊型半导体封装的插入式基板的背面的电极和逻辑芯片的电极和主基板的表面上的电极之间进行希望的连接，将它们树脂密封到主基板，构成系统级封装型半导体装置。

主权项

1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：胶囊型半导体封装，所述胶囊型半导体封装包括：插入式基板，所述插入式基板在相互对向的第一主面和第二主面上分别具有电极并在上述两主面的电极间形成有希望的内部电连接；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片在前表面上具有电极并位于所述插入式基板的第一主面之上；第一接合线，所述第一接合线将所述第一半导体芯片的电极连接到所述插入式基板的第一主面的电极上；和第一树脂，所述第一树脂将所述第一半导体芯片和所述第一接合线密封到所述插入式基板的第一主面上，所述第一树脂具有上表面，所述上表面平行于所述主基板的第一主面，并且相对于所述插入式基板的第一主面处在高于所述第一半导体芯片的前表面的位置；第二半导体芯片，所述第二半导体芯片的前表面具有电极并且位于上述胶囊型半导体封装之上；主基板，所述主基板在相互对向的第一主面和第二主面上分别具有电极并且在上述两主面的电极间形成有希望的内部电连接，所述胶囊型半导体封装位于所述主基板和所述第二半导体芯片之间以电连接到所述主基板的第一主面上的第一组电极上；第二接合线，所述第二接合线将所述第二半导体芯片的电极连接到所述主基板的第一主面上的第二组电极上；和第二树脂，所述第二树脂将所述胶囊型半导体封装、所述第二半导体芯片和所述第二接合线密封到所述主基板的第一主面上，所述第二树脂具有上表面，并且相对于所述主基板的第一主面，所述上表面处在高于所述第二半导体芯片的前表面的位置，其中，所述第二半导体芯片是在所述第二树脂中主基板之上最上面的半导体芯片，且从所述第二接合线的顶部位置到所述第二树脂的上表面的距离大于从所述第一接合线的顶部位置到所述第一树脂的上表面的距离，其中，所述第二接合线的顶部位置是在垂直于所述主基板的第一主面的方向上距所述主基板的第一主面最远的位置，所述第一接合线的顶部位置是在垂直于所述插入式基板的第一主面的方向上距所述插入式基板的第一主面最远的位置。