| 发明名称 | 光耦合器封装 | ||
| 摘要 | 公开了一种方法。该方法包括用引线框和模塑料形成一个基片。模塑料填充引线框的内部空间并且形成一个坝结构。一个光发射器和一个光接收器安置于基片上。在光发射器和光接收器之间形成透光介质。 | ||
| 申请公布号 | CN101657748A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200880011668.9 | 申请日期 | 2008.03.11 |
| 申请人 | 费查尔德半导体有限公司 | 发明人 | 崔伦华;权容锡;M·C·Y·基尼奥内斯 |
| 分类号 | G02B6/26(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 侯颖媖;谢喜堂 |
| 主权项 | 1、一种方法，包括：形成包括引线框和模塑料的基片，其中所述模塑料填充所述引线框的内部空间并且形成一个坝结构；在所述基片上安装光发射器；在所述基片上安装光接收器；以及在光发射器和光接收器之间形成透光介质。 | ||
| 地址 | 美国缅因州 | ||