发明名称 |
一种等离子腔室及其温度控制方法 |
摘要 |
本发明公开了一种等离子腔室及其温度控制方法,所述等离子腔室包括:下腔体,所述下腔体上面的上腔体,下腔体底部的基片支承装置和设于上腔体之中的控温模块;所述上腔体具有侧壁和覆盖于侧壁上的介质窗;所述下腔体、上腔体之间形成等离子腔室的内腔。本发明公开的等离子腔室的上腔体内设有控温模块,该控温模块可以单独控制覆盖于上腔体侧壁上的介质窗的温度,使介质窗的温度能够达到并稳定在设定温度,并配合等离子腔室的下腔体和基片支承装置的温度控制,能够保证等离子加工工艺的稳定性和准确性。 |
申请公布号 |
CN101656194A |
申请公布日期 |
2010.02.24 |
申请号 |
CN200810118767.9 |
申请日期 |
2008.08.21 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
彭宇霖 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I;H01J37/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
逯长明 |
主权项 |
1、一种等离子腔室,其特征在于,包括:下腔体,位于下腔体上面的上腔体,位于下腔体底部的基片支承装置和位于上腔体之中的控温模块;所述上腔体具有侧壁和覆盖于侧壁上的介质窗;所述下腔体、上腔体之间形成等离子腔室的内腔。 |
地址 |
100016北京市朝阳区酒仙桥东路一号M5座2楼 |