| 发明名称 | 用于安装至少两种类型的电子元件的方法和设备 | ||
| 摘要 | 提供了一种用于安装至少两种类型的电子元件的方法和设备。所述方法包括：在基底上安装第一电子元件；在基底上形成掩膜，以暴露第一电子元件和基底的焊膏将被涂敷的区域；在掩膜上的位于第一电子元件周围的部分上形成导向件；通过使用接触掩膜的位于基底的将被涂敷焊膏的所述区域周围的部分的挤压机来将焊膏涂敷到基底上；去除导向件和掩膜；将第二电子元件安装到所述焊膏上。 | ||
| 申请公布号 | CN101460015A | 申请公布日期 | 2009.06.17 |
| 申请号 | CN200810183836.4 | 申请日期 | 2008.12.09 |
| 申请人 | 三星Techwin株式会社 | 发明人 | 金径宪;金台勋;金东熙 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨 静;郭鸿禧 |
| 主权项 | 1、一种安装至少两种类型的电子元件的方法，所述方法包括：在基底上安装第一电子元件；在基底上形成掩膜，以暴露第一电子元件和基底的焊膏将被涂敷的区域；在掩膜的位于第一电子元件周围的部分上形成导向件；通过使用接触掩膜的位于基底的将被涂敷焊膏的所述区域周围的部分的挤压机来将焊膏涂敷到基底上；去除导向件和掩膜；将第二电子元件安装到所述焊膏上。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道昌原市 | ||