终端结构

摘要

本实用新型公开了一种终端结构，包括机芯安装在底盘上，上壳与底盘插接，护罩与上壳插接，下壳与护罩插接，积木化组合。使用和维修方便，同时兼顾造型需求，利于提高外观水平，减少零部件，提高加工、安装工艺性，提高散热效率。

主权项

1. 一种终端结构，其特征在于：所述终端结构包括机芯(1)安装在底盘(2)上，上壳(3)与底盘(2)插接，护罩(4)与上壳(3)插接，下壳(5)与护罩(4)插接，积木化组合。