| 摘要 |
<p>Gemäß einem Aspekt einer Ausführungsform umfasst eine elektronische Einrichtung ein Bonding-Material, eine elektronische Komponente, die mehrere Kontaktstellen auf ihrer Unterseite vorsieht, und eine Leiterplatte, die mehrere Kontaktstellen auf ihrer Oberfläche vorsieht, wobei zumindest eine der Kontaktstellen der Leiterplatte mit zumindest einer der Kontaktstellen der elektronischen Komponente durch das Bonding-Material verbunden ist, um die Leiterplatte mit der elektronischen Komponente elektrisch zu verbinden, wobei entweder die elektronische Komponente oder die Leiterplatte eine Dummy-Kontaktstelle vorsieht, auf der das Bonding-Material ausgebildet ist, welches Bonding-Material auf der Dummy-Kontaktstelle an der anderen der Oberflächen der elektronischen Komponente oder der Leiterplatte anliegt.</p> |
