发明名称 |
DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR A COMPOSANTS EMPILES |
摘要 |
Dispositif semi-conducteur comprenant : au moins un premier composant (5) présentant une face frontale munie de plots de connexion électrique ; une couche-support (2) dans laquelle le premier composant est noyé dans une position telle que la face frontale du premier composant n'est pas recouverte et s'étende parallèlement à une première face de la couche-support ; une couche intermédiaire (8) formée sur la face frontale du premier composant et la première face de la couche-support et comprenant un réseau de connexion électrique (9) sélectivement relié aux plots de connexion électrique du premier composant ; au moins un second composant (11), en particulier au moins une seconde puce de circuits intégrés, présentant une face placée au-dessus de la couche intermédiaire et munie de plots de connexion électrique reliées sélectivement au réseau de connexion électrique ; et des vias de connexion électrique (17) traversant la couche-support et reliant sélectivement ledit réseau de connexion électrique à des moyens de connexion électrique extérieure (20) formés sur une seconde face de la couche-support. |
申请公布号 |
FR2938976(A1) |
申请公布日期 |
2010.05.28 |
申请号 |
FR20080057965 |
申请日期 |
2008.11.24 |
申请人 |
STMICROELECTRONICS (GRENOBLE) SAS;STMICROELECTRONICS SRL |
发明人 |
COFFY ROMAIN;BRECHIGNAC REMI;COGNETTI DE MAR CARLO |
分类号 |
H01L27/02;H01L23/043 |
主分类号 |
H01L27/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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