电镀装置和电镀方法

摘要

本发明涉及一种电镀装置和电镀方法，即使在对印刷电路基板等的被电镀板的内外面同时进行的电镀的面积比在内外面不同的情况下，在被电镀板上不形成电镀厚度调整用虚设图案，而消除电镀处理所必需的电流不足，简单地获得所需膜厚的电镀，谋求成本的降低。该电镀装置在被电镀板的内外面上分别形成电镀膜，分别与电源阳极连接的一对阳极板(6，6)相互平行地面对，将其浸渍于电镀液(2)中，并且在该对阳极板(6，6)之间，分别与电源阴极连接的一对被电镀板(4，4)按照该被电镀板(4，4)的内面之间面对，并且在其间设置间隙的方式浸渍于电镀液(2)中，在电镀液(2)内的一对被电镀板(4，4)之间，浸渍设置与电源阳极连接的辅助阳极板(7)，进行电镀处理。

主权项

1.一种电镀装置，其在被电镀板的内外面上分别形成电镀膜，其特征在于该装置包括：可容纳电镀液的电镀槽；一对阳极板，其分别与电源阳极连接，并且在之间具有间隙，平行地面对，浸渍而设置于上述电镀液中；浸渍而面对地设置于上述电镀液内的上述一对阳极板之间的电镀夹具，该电镀夹具包括保持部件，该保持部件按照分别使该一对被电镀板的内面之间面对，并且在之间设置间隙的方式可装卸地保持该对被电镀板；将上述被电镀板与电源阴极连接的通电机构；辅助阳极板，其与电源阳极连接，在与上述一对被电镀板之间面对地设置。