| 发明名称 | 壳体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明描述了一种壳体(1)，具有上侧(2)，与上侧(2)相对的下侧(22)以及将上侧(2)和下侧(22)相连的侧面，该侧面设计为安装面(19)，其中壳体(1)具有多个层(8)，这些层包含陶瓷材料，并且这些层(23，24，25)的主延伸方向横向于安装面(19)走向。此外还说明了一种用于制造壳体(1)的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN100547821C | 申请公布日期 | 2009.10.07 |
| 申请号 | CN200680023960.3 | 申请日期 | 2006.05.05 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | 乔治·伯格纳;卡尔海因茨·阿恩特 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李德山;杨生平 |
| 主权项 | 1.一种壳体(1)，具有上侧(2)，与上侧(2)相对的下侧(22)以及将上侧(2)和下侧(22)相连的侧面，该侧面设计为安装面(19)，其中壳体(1)具有多个层(8)，这些层包含陶瓷材料，并且这些层(23，24，25)的主延伸方向横向于安装面(19)走向，其中壳体(1)在第一层(24)上具有导电的第一芯片连接区域而在第二层(25)上具有导电的第二芯片连接区域。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||