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发明名称 Socket using test of wafer level package and method for manufacturing of the same
摘要
申请公布号 KR100920041(B1) 申请公布日期 2009.10.07
申请号 KR20070075256 申请日期 2007.07.26
申请人 发明人
分类号 H01R33/76 主分类号 H01R33/76
代理机构 代理人
主权项
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