封装壳体表面覆盖层的制造方法

摘要

一种封装壳体表面覆盖层的制造方法，主要是将覆盖于封装壳体表面的半成品覆盖层在热压模具热压过程中，于覆盖层的裁切处成型一延伸段，让基材本身材质内聚力不会产生任何变，致使半成品覆盖层被热压成型后，于覆盖层的裁切处不会产生油墨龟裂，而且裁切后的覆盖层的裁切处也不会产生外翻现象。

主权项

1、一种封装壳体表面覆盖层的制造方法，其特征在于：该方法包括有：a)、先取一基材；b)、于上述基材表面上印刷彩绘图案；c)、在上述彩绘图案印刷完成后，利用热压模具将该印有彩绘图案的基材热压成半成品覆盖层，该半成品覆盖层具有覆盖于壳体上的覆盖层，而覆盖层的裁切处延伸有延伸段；d)、以刀具由半成品覆盖层的裁切处裁切，形成单一个体的覆盖层。