发明名称 散热器固定结构及其组装方法
摘要 本发明为一种散热器固定结构,应用于电路板上,其中该电路板具有第一表面、第二表面与连接部,该第一表面上设置多个电子元件,该散热器固定结构至少包括:散热器,设置于该电路板的第一表面,且具有第一部分、第二部分与连接部,其中该第二部分由该第一部分向外延伸;以及至少一导接装置,设置于该电路板的第一表面上,且具有第一连接部与第二连接部,其中该第一连接部与该电路板的连接部相铆合连接与固定,且该第二连接部与该散热器的连接部相铆合连接与固定,以使该散热器固定于该电路板的第一表面。本发明的散热器固定结构及其组装方法避免在组装作业时对电路板翻面而造成作业人员的不便,且简化组装程序与组装时间和节省人力成本。
申请公布号 CN101146418B 申请公布日期 2010.05.12
申请号 CN200610129143.8 申请日期 2006.09.11
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 游文龙
分类号 H05K7/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;G12B15/00(2006.01)I 主分类号 H05K7/00(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 陈晨
主权项 一种散热器固定结构,应用于电路板上,其中该电路板具有第一表面、第二表面与连接部,该第一表面上设置多个电子元件,该散热器固定结构至少包括:散热器,设置于该电路板的第一表面,且具有第一部分、第二部分与连接部,其中该第二部分由该第一部分向外延伸;以及至少一导接装置,设置于该电路板的第一表面上,且具有第一连接部与第二连接部,其中该第一连接部与该电路板的连接部相铆合连接与固定,且该第二连接部与该散热器的连接部相铆合连接与固定,以使该散热器固定于该电路板的第一表面。
地址 中国台湾桃园县