晶片结构

摘要

本发明是有关于一种晶片结构，其包括一基材、多个晶片焊垫与多个测试焊垫组。基材具有一主动面，这些晶片焊垫配置于主动面上，其中至少部分这些晶片焊垫沿着一第一直线排列。这些测试焊垫组配置于主动面上且沿着一第二直线排列，其中第一直线与第二直线平行，且相邻这些测试焊垫组之间的间隔彼此相同。各个测试焊垫组具有多个测试焊垫，这些测试焊垫分别与沿着第一直线排列的这些晶片焊垫电性连接，而各个测试焊垫组的这些测试焊垫与第一直线之间的距离彼此不同。因此，电性测试上述晶片结构的成本不会增加。

主权项

一种晶片结构，其特征在于其包括：一基材，具有一主动面；多个晶片焊垫，配置于该主动面上，其中至少部分该些晶片焊垫沿着一第一直线排列；第一保护层，覆盖该主动面并暴露出该些晶片焊垫；至少一第二保护层，部分覆盖该第一保护层；多个凸块，配置于该些晶片焊垫与该第一保护层上；多个测试焊垫组，配置于该第二保护层上，且覆盖该主动面上沿着一第二直线排列，其中该第一直线与该第二直线平行，且相邻该些测试焊垫组之间的间隔彼此相同，各该测试焊垫组具有多个测试焊垫，该些测试焊垫分别与沿着该第一直线排列的该些晶片焊垫电性连接，而各该测试焊垫组的该些测试焊垫与该第一直线之间的距离彼此不同，其中各该测试焊垫配置于该第二保护层上；以及多条焊垫连接线，其中沿着该第一直线排列的该些晶片焊垫分别借由该些焊垫连接线而与该些测试焊垫电性连接，各该焊垫连接线的一部分配置于该些晶片焊垫之一上，各该焊垫连接线另一部分配置于该第一保护层上，且各该焊垫连接线的其他部分配置于该第二保护层上。