| 发明名称 |
导体轨道装置及其制造方法 |
| 摘要 |
本发明与一种导体轨道装置有关，其包括一基板(1，2)，至少两导体轨道(4)、一孔穴(6)以及一介电质阻抗层(5)，所述介电质阻抗层(5)覆盖所述导体轨道(4)并隔离所述孔穴(6)。经由形成一种具有宽度(B2)小于所述导体轨道(4)宽度(B1)的承载轨道(TB)，可以在所述导体轨道(4)下方侧向形成一空气间隙，以利用自对准的方法来减少电容耦合与信号延迟。 |
| 申请公布号 |
TWI324820 |
申请公布日期 |
2010.05.11 |
| 申请号 |
TW095129121 |
申请日期 |
2006.08.08 |
| 申请人 |
英飞凌科技股份有限公司 |
发明人 |
茨枫尼米尔 葛里克;维纳尔 帕姆勒尔;京特 申德勒尔;安德里亚斯 史帝许 |
| 分类号 |
H01L23/522;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡清福 |
| 主权项 |
一种导体轨道装置，其包括一基板(1，2)；至少两导体轨道(4)，其彼此相邻形成在所述基板(1，2)上；一孔穴(6)，其形成在至少所述导体轨道(4)之间；以及一介电质阻抗层(5)，其覆盖所述导体轨道(4)并隔离所述孔穴(6)，其特征在于各承载轨道(TB)是形成在所述基板(1，2)与所述导体轨道(4)之间，用以承载所述导体轨道(4)，其中所述导体轨道(4)的宽度(B1)在其接触区域处大于所述承载轨道(TB)的宽度(B2)，以及其中在所述导体轨道(4)、所述承载轨道(TB)、与所述基板(1，2)表面上形成与所述孔穴(6)有关的一绝缘层(5A)。 |
| 地址 |
德国 |
