发明名称 |
一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组及其生产方法 |
摘要 |
本发明涉及一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组及其生产方法。目前在视频传输技术中采用摄像头模组技术,摄像头与线路板为分离部件,体积庞大,不便操作,易造成微尘污染,印刷电路板尺寸无法统一,造成资料浪费与库存堆积等问题。本发明由镜头、传感器、元器件、线路板和排气孔构成,线路板表面中部设置有传感器,边部设置有元器件,镜头底座上设有排气孔,线路板尺寸等于芯片封装尺寸,线路板与传感器、元器件被超精密组装在镜头底座内部。利用高温材料,解决了微尘问题,利用芯片级封装技术,将模组极小化并标准化,解决了库存问题。体积小、结构简单、无微尘、焦距精确、排气孔设计便于高温加工,组装操作方便灵活,运用范围广泛,利于推广。 |
申请公布号 |
CN101540836A |
申请公布日期 |
2009.09.23 |
申请号 |
CN200810088308.0 |
申请日期 |
2008.03.22 |
申请人 |
王美云 |
发明人 |
王美云 |
分类号 |
H04N5/225(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
主分类号 |
H04N5/225(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市中正知识产权事务所 |
代理人 |
徐 康 |
主权项 |
1、一种新型结构的摄像头芯片尺寸模组,其特征在于它由镜头(1)、传感器(2)、元器件(3)、线路板(4)和排气孔(5)构成,线路板(4)与元器件(3)为超小型设计,线路板(4)表面中部设置有传感器(2),边部设置有元器件(3),镜头底座(6)上设有排气孔(5),线路板(4)尺寸等于芯片封装尺寸,线路板(4)与传感器(2)、元器件(3)被超精密组装在镜头底座(6)内部。 |
地址 |
台湾省新竹市明湖路648巷8-1号 |